| Основные характеристики |
| Производитель | Intel |
| Модель | Xeon® Gold 6230N |
| Гнездо процессора | Socket LGA3647 |
| Комплектация процессора | OEM |
| Параметры производительности |
| Ядро | Caskade Lake-SP |
| Архитектура чипа | Cascade Lake |
| Техпроцесс | 14 нм |
| Частота работы процессора | 2.3 ГГц |
| Количество ядер | 20 |
| Макс. кол-во процессоров на материнской плате | 4 |
| Кол-во линий PCI-Express | 48 |
| Версия PCIe max | PCI-E 3.0 |
| Поддержка памяти |
| Тип поддерживаемой памяти | DDR4 |
| Поддержка ECC | Есть |
| Совместимость |
| Рассеиваемая мощность | 125 Вт |
| Внешние источники информации |
| Характеристики процессорной шины:UPI (Ultra Path Interconnect) | Да |
| Технологии:Поддерживаемые технологии:Virtualization Technology ( | Да |
| Прочие характеристики:Комплект поставки | Процессор |
| Характеристики поддерживаемой памяти:Минимальная поддерживаемая | 2133 |
| Базовые характеристики:Номер серии продукции | 6230 |
| Характеристики поддерживаемой памяти:Количество поддерживаемых к | 6 |
| Характеристики процессорной шины:DMI (Direct Media Interface) | 3.0 (4 lanes) |
| PartNumber | CD8069504283604 |
| ProductNameImported | Intel Xeon® Gold 6230N 20 Cores, 40 Threads, 2.3/3.5GHz, 27.5M, DDR4-2933, Net,125W |
| Характеристики поддерживаемой памяти:Максимальная поддерживаемая | 2933 |
| Характеристики процессорной шины:Максимальная пропускная способн | 10.4 |
| Базовые характеристики:Количество одновременно поддерживаемых пр | 4 |
| Model | Xeon® Gold 6230N |
| Характеристики поддерживаемой памяти:Максимальный объем поддержи | 1024 |
| Прочие характеристики:Вид поставки | Tray |
| Базовые характеристики:Серия продукции | Intel Xeon |
| Базовые характеристики:Базовая частота процессора, МГц | 100 |
| Базовые характеристики:Блокировка множителя | Да |
| Базовые характеристики:Количество ядер | 20 |
| Базовые характеристики:Коэффициент умножения | 23 |
| Базовые характеристики:Микроархитектура | Cascade Lake |
| Базовые характеристики:Поддерживается чипсетами | Intel C621, C622, C624, C625, C626, C627, C628 |
| Базовые характеристики:Редакция PCI-Express | 3.0 |
| Базовые характеристики:Сокет | LGA3647 |
| Базовые характеристики:Техпроцесс, нм | 14 |
| Базовые характеристики:Частота процессора, МГц | 2300 |
| Базовые характеристики:Ядро | Caskade Lake-SP |
| Интегрированная графика:Встроенное графическое ядро | Нет |
| Прочие характеристики:TDP, Вт | 125 |
| Технологии:Поддерживаемые технологии:AES | Да |
| Технологии:Поддерживаемые технологии:AMD64/Intel64/EM64T | Да |
| Технологии:Поддерживаемые технологии:AVX | Да |
| Технологии:Поддерживаемые технологии:MMX | Да |
| Технологии:Поддерживаемые технологии:SSE | Да |
| Технологии:Поддерживаемые технологии:SSE 4.1 | Да |
| Технологии:Поддерживаемые технологии:SSE 4.2 | Да |
| Технологии:Поддерживаемые технологии:SSE2 | Да |
| Технологии:Поддерживаемые технологии:SSE3 | Да |
| Технологии:Поддерживаемые технологии:SSE4 | Да |
| Характеристики кеш-памяти:Объем кеша L3, МБ | 27.5 |
| Характеристики поддерживаемой памяти:Поддержка ECC | Да |
| Характеристики поддерживаемой памяти:Тип памяти | DDR4 |
| Технологии:Поддерживаемые технологии:NX bit | Да |
| Базовые характеристики:Количество линий PCI-Express | 48 |
| Базовые характеристики:Поддержка Hyper-Threading | Да |
| Базовые характеристики:Поддержка Turbo Boost | Да |
| Базовые характеристики:Частота в режиме Turbo Boost, МГц | 3500 |
| Технологии:Поддерживаемые технологии:AVX 2.0 | Да |
| Технологии:Поддерживаемые технологии:AVX-512 | Да |
| Логистика |
| Размеры упаковки | 13 x 2.6 x 14.3 см |
| Вес брутто | 0.14 кг
|
Подождите, ваш поисковый запрос обрабатывается
Гарантия 12 мес.
