Предупреждения |
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ2 | Для задействования всех разъемов и интегрированных контроллеров необходимо установить ОБА процессора. |
Основные характеристики |
Производитель | Intel |
Модель | R2308WFTZSR |
Тип оборудования | Серверная платформа |
Назначение | Сервер |
Поддержка ОС | Windows 10, Windows 8.1, Windows Server 2016, Windows Server 2012 R2, CentOS 6.5, RedHat Enterprise Linux 7, SuSE Linux Enterprise Server 12, VMware ESXi 6.5 |
Особенности корпуса платформы |
Установка в стойку 19'' | Возможна |
Высота | 2U |
Глубина серверной платформы | 710 мм |
Поддерживаемые платы расширения | Только полноразмерные (Full Height) |
Разъемы на передней панели | 2 x USB 3.0, 1x VGA монитор |
Цвета, использованные в оформлении | Черный |
Кнопки | Power, Unit ID |
Индикаторы | Power, HDD, Unit Id |
Особенности материнской платы платформы |
Модель материнской платы | S2600WFTR |
Чипсет мат. Платы | Intel C624 |
Формат платы | 424 x 432 мм |
Управление | Поддерживается IPMI (Intelligent Platform Management Interface), KVM-over-LAN. Поддерживается IPMI 2.0 (Intelligent Platform Management Interface) - контроллер ServerEngines Pilot III. Предустановлен модуль Remote Management Module (RMM4) с дополнительным RJ-45 коннектором, который поддерживает KVM over LAN, позволяет дистанционно включать и выключать сервер. |
Сеть | 2x 10 Гбит/с |
Видео M/B | Aspeed AST2500, видеопамять 16 Мб |
BIOS | Intel Platform Innovation Framework for EFI |
Поддержка процессоров |
Гнездо процессора | Socket LGA3647 Narrow ILM |
Макс. кол-во процессоров на материнской плате | 2 |
Поддержка типов процессоров | Intel серии Xeon Platinum 82xx,Xeon Platinum 81xx ,Xeon Gold 62xx,Xeon Gold 61xx, Xeon Gold 52xx, Xeon Gold 51xx, Xeon Silver 42xx,Xeon Silver 41xx, Xeon Bronze 32xx, Xeon Bronze 31xx |
Поддержка ядер процессоров | Cascade Lake, Skylake-SP |
Энергопотребление процессора | До 205 Вт |
Поддержка Hyper Threading | Есть |
Поддержка памяти |
Количество слотов для оперативной памяти | 24 |
Тип поддерживаемой памяти | LRDIMM DDR4, Registered DDR4. Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора |
Количество разъемов Registered DDR4 | 24 (по 12 на каждый процессор, 6ти канальный контроллер памяти) |
Поддерживаемые модули Optane DC | Optane DC Persistent Memory 100. Поддерживают только при использовании процессоров серии Xeon Platinum 82xx, Xeon Gold 62xx, Xeon Gold 52xx. Максимальное количество и порядок установки необходимо уточнять в руководстве пользователя или у нашей технической поддержки. Предупреждение: модули Optane DC Persistent Memory нельзя устанавливать без модулей памяти! |
Поддержка ECC | Есть |
Дисковая система |
SATA RAID контроллер | SATA RAID 0, 1, 10 на базе контроллера, встроенного в чипсет. Возможна активация RAID 5 при установке приобретаемого отдельно активационного ключа Intel RKSATA4R5 |
Intel VROC (Virtual RAID on CPU) | Поддерживается, необходим приобретаемый отдельно ключ VROC_HW_Key |
Количество разъемов NVMe | 4x SFF-8611 (OCuLink x4) |
SATA 6Gb/s | 10 каналов |
Разъем на объединительной плате | 2x SFF-8643 (mini SAS HD) |
Разъем на шлейфе со стороны контроллера | SFF-8643 (mini SAS HD)x2 |
Оптический привод | Нет. Возможна установка низкопрофильного оптического SATA привода (для ноутбука), переходник питания в комплекте |
Отсеки для накопителей |
Количество разъемов M.2 (NGFF) | 2 разъема B&M Key SATA/PCI-E с поддержкой карт Type 2280 |
Корзин 2,5 дюйма с горячей заменой | 8 корзин (2.5" HDD или SSD устанавливаются вместо 3.5" устройств). Возможна также установка отдельно приобретаемой корзины A2UREARHSDK2 на 2 диска |
Внутренних отсеков 2,5 дюйма | 2 отдельных посадочных места на воздуховоде |
Корзин 3,5 дюйма с горячей заменой | 8 корзин для SATA HDD с возможностью горячей замены. Возможна установка SAS устройств при использовании приобретаемого отдельно SAS контроллера |
Интерфейс, разъемы и выходы |
Количество разъемов PCI Express | 4 слота 16x, переходная плата для установки полноразмерных карт расширения в комплекте |
Количество разъемов PCI Express 8x | 3 слота 8x PCI-E 3.0, 2 полноразмерных и 1 низкопрофильная карта |
Количество разъемов PCI Express 4x | 1 слот 4x PCI-E 3.0, допускается установка только низкопрофильных карт расширения |
USB разъемы на задней панели | 3x USB 3.0 (USB 3.1 Gen1) |
Разъемы на задней панели | 2x RJ-45 LAN, 1x RJ-45 COM, 1x RJ-45 Management, 1x RJ-45 COM (RS232/422/485) |
Видео порты платформы | 15-пиновый коннектор D-Sub |
Клавиатура/мышь | USB |
Особенности охлаждения платформы |
Охлаждение | 6 вентиляторов 80x80 мм с горячей заменой в центре корпуса. Радиаторы для процессоров в комплекте |
Блок питания платформы |
Блок питания | С горячей заменой резервных модулей AXX1300TCRPS 80 Plus Titanium (один модуль входит в поставку, дополнительные модуль для резервирования питания приобретается отдельно) |
Мощность блока питания | 1300 Вт |
Прочие характеристики |
Страна изготовления товара | Китайская Народная Республика |
Рабочая температура | 10 ~ 35 °C |
Комплект поставки и опции |
Опции (модули управления) | AXXRMM4LITE2 |
Опции (RAID-контроллеры) | RKSATA4R5, VROCISSDMOD, VROCSTANMOD, VROCPREMMOD |
Тип оборудования:Ключ Intel VROC, Ключи Intel VROCМодель:Intel VROCISSDMODЦена: |
Опции (корзины для винчестеров) | FXX35HSCAR2 |
Опции (блоки питания) | AXX1300TCRPS |
Опции (направляющие для корпусов) | AXXFULLRAIL, AXXSHRTRAIL |
Опции (сетевые карты 100 Гбит/с) | можно приобрести дополнительно (есть 4xPCIe 16x) |
Опции (сетевые карты 40 Гбит/с) | можно приобрести дополнительно (есть 4xPCIe 16x) |
Опции (сетевые карты 25 Гбит/с) | можно приобрести дополнительно (есть 4xPCIe 16x) |
Опции (сетевые карты 10 Гбит/с) | можно приобрести дополнительно (есть 4xPCIe 16x) |
Логистика |
Размеры (ширина x высота x глубина) | 430 x 88 x 710 мм |
Размеры упаковки | 98.4 x 58.2 x 25.4 см |
Вес брутто | 24 кг
|